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规格：
特性：
1.膜松紧度可控制，编程
2. 容易使用，PC控制windows 触摸屏操作界面
3.兼容膜，膜框尺寸到8英寸
4. 独特专利的真空贴膜技术，无需滚轮
5. 配置多联晶片传输机械手
6. Bernoulli 手臂用于更薄的晶片操作
7. 晶片定位&翘曲智能测绘
8. 光纤传感器用于晶片对位
9. 非接触/接触式卡盘用于各种晶片
10. 晶片加载&卸载料架（盒子可选）
11. 接受UV&非UV膜
12. 安全, 简便, 精确
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