产品中心
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应用：
• 陶瓷衬底
• 厚膜器件
• 玻璃
• 硅玻璃
• PZT
• 表面声波滤波器
• MEMS
• LED
• 封装分割(BGA, QFN, LTCC)
• 光电器件
• IC晶圆
规格：
特性：
. 高精度, 高产出和多用途
. 先进自动视觉功能：
自动对位
自动检查和切割位置修正
. 全面的，优化的切割流程
. 高可靠性和可维护性
. 友好的图形化用户界面
. 产出加强和成本节省能力
. 刀痕检测和质量分析
. 刀片磨损监控、预测
. 主轴辅助监控
. 工艺数据记录和分析
. 产品变形补偿
. 多片切割
. 磨刀功能
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地址:香港皇后大道东147号威利商厦13A
电话:+852 28662978
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